Beckhoff CB4053 Uživatelský manuál Strana 69
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Thermische Spezifikationen Kapitel: Technische Daten
Beckhoff New Automation Technology CB4053 Seite 69
9.3 Thermische Spezifikationen
Das Board ist spezifiziert für einen Umgebungstemperaturbereich von 0°C bis +60°C (erw.
Temperaturbereich auf Anfrage). Zusätzlich muss darauf geachtet werden, dass die Temperatur des
Prozessor-Dies 90°C nicht überschreitet. Hierfür muss ein geeignetes Kühlkonzept realisiert werden, das
sich an der maximalen Leistungsaufnahme des Prozessors/Chipsatzes orientiert. Zu beachten ist dabei
auch, dass eventuell vorhandene Kontroller im Kühlkonzept Berücksichtigung finden. Die
Leistungsaufnahme dieser Bausteine liegt unter Umständen in der gleichen Größenordnung wie die
Leistungsaufnahme des stromsparenden Prozessors.
Das Board ist durch geeignete Bohrungen für den Einsatz moderner Kühl-Lösungen vorbereitet. Wir
haben eine Reihe von kompatiblen Kühl-Komponenten im Programm. Ihr Distributor berät Sie gerne bei
der Auswahl geeigneter Lösungen.
ACHTUNG
Es liegt im Verantwortungsbereich des Endkunden, dass die Die-Temperatur des Prozessors 90°C nicht
überschreitet! Eine dauerhafte Überhitzung kann das Board zerstören!
Für den Fall, dass die Temperatur 90°C überschreitet, muss die Umgebungstemperatur reduziert werden.
Unter Umständen muss für eine ausreichende Luftzirkulation Sorge getragen werden.
ACHTUNG
Das CB4053 verfügt über Sicherheitsvorkehrungen zum Schutz gegen Überhitzung. Unter anderem wird
im Fall einer zu hohen Die-Temperatur am SM-Bus-Stecker das Signal PS_ON# nicht mehr länger auf
low gezogen, so dass ein angeschlossenes Netzteil die Stromversorgung unterbrechen kann. Damit das
funktioniert, muss ein intelligentes Netzteil verwendet werden und PS_ON# auch angeschlossen sein.
Andernfalls wird die Stromversorgung nicht abgeschaltet und das Board kann im Überhitzungsfall
beschädigt werden.
- Handbuch 1
- 0 Änderungsindex 5
- 1 Einleitende Hinweise 6
- AKUTE VERLETZUNGSGEFAHR! 7
- VORSICHT, VERLETZUNGSGEFAHR! 7
- 2 Übersicht 10
- 3 Detaillierte Beschreibung 13
- 4 Anschlüsse 14
- 4.1 Steckerübersicht 15
- HINWEIS 16
- ACHTUNG 16
- 4.6 PC/104-Plus-Bus 23
- 4.7 VGA 25
- 4.8 LCD 26
- 4.10 LAN 30
- 4.11 Audio 31
- 4.13 LPT-Schnittstelle 34
- 4.16 SMBus 37
- 4.17 Überwachungsfunktionen 38
- 4.18 Lüfteranschluss 39
- 5 Status-LEDs 40
- 5.2 RGB-LED 41
- 6 BIOS-Einstellungen 42
- 6.3 Standard CMOS Features 43
- 6.4 Advanced BIOS Features 45
- 6.4.1 CPU Feature 47
- 6.6 Integrated Peripherals 50
- 6.6.1 OnChip IDE Devices 52
- 6.6.2 Onboard Devices 53
- 6.6.4 USB Device Setting 55
- 6.7 Power Management Setup 56
- 6.7.1 HPET Feature 57
- 6.7.2 Intel DTS Feature 58
- 6.8 PnP/PCI Configuration 59
- 6.8.1 IRQ Resources 60
- 6.9 PC Health Status 61
- 6.10 Load Fail-Safe Defaults 63
- 6.11 Load Optimized Defaults 63
- 6.12 Set Password 63
- 6.13 Save & Exit Setup 63
- 6.14 Exit Without Saving 63
- 7 BIOS-Update 64
- 8 Mechanische Zeichnung 65
- 9 Technische Daten 68
- 10 Support und Service 70
- I Anhang: Post-Codes 71
- II Anhang: Ressourcen 74
- D PCI-Devices 75
- E Ressourcen: SMB-Devices 75
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